高溫電爐在封裝不僅具有安裝 、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)芯片散熱性能的功用，還是溝通芯片內(nèi)部世界和外部電路的橋梁 ?？梢哉f(shuō)，電子封裝不但要提供對(duì)芯片在電、熱、光和機(jī)械性能方面的保護(hù)，同時(shí)要在一定的成本下滿足不斷增加的性能要求和可靠性 、散熱、功率分配等功能。高溫電爐在封裝領(lǐng)域，相比塑料、金屬類的材料而言，陶瓷封裝具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。陶瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優(yōu)點(diǎn)是耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高；熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響。因而它適用于高可靠微電子封裝，例如航空航天、武器裝備、地面雷達(dá)、醫(yī)療器械和傳感器等有高可靠性需求的行業(yè)。