HTCC 技術(shù)和 LTCC 技術(shù)都是多層共燒陶瓷技術(shù), 通過(guò)在每層生瓷片上打孔、 填充金屬漿料和印刷, 最后疊加在一起形成多層導(dǎo)體互連的基板。HTCC陶瓷基板燒結(jié)溫度為1400~1500℃,其具有機(jī)械強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定及布線密度高等優(yōu)點(diǎn)。.
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